HYTE Y60 Midi Tower Czarny, Biały

Dostępność:Dostępność - 7 dni

Czas wysyłki:7 dni

Koszt wysyłki:od 15,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 15,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 zł

Numer katalogowy:WLONONWCR9693

Kod producenta:1820354

Stan magazynowy:

Kod EAN:1220000350113

Waga:11,30 kg

Szerokość produktu:285 mm

Obsługiwana średnica wentylatorów dolnych:120 mm,140 mm

Materiały:ABS,Szkło hartowane,Stal

Wejście audio:Tak

Podręcznik użytkownika:Tak

Maksymalna ilość wentylatorów tylnych:1

Ilość zatok 2,5 ":4

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:3.5"

Liczba obsługiwanych HDD:2

Maksymalna długość kart graficznych:37,5 cm

Układ:Midi Tower

Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych:120 mm

Głębokość opakowania:535 mm

Wyjście audio:Tak

Waga produktu:9,6 kg

Obsługiwana średnica wentylatorów górnych:120

Wysokość opakowania:540 mm

Zainstalowane wentylatory tylne:1x 120 mm

Maksymalna ilość wentylatorów bocznych:2

Typ dysku SSD:2.5"

Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych:140,120,360 mm

Obsługiwane rozmiary chłodnic bocznych:280 mm,140,120,240

Maksymalna długość PSU:23,5 cm

Wysokość produktu:462 mm

Zainstalowane wentylatory dolne:2x 120 mm

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:2

Maksymalna ilość wentylatorów górnych:3

Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C:1

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora:16 cm

Ilość zatok 3.5":2

Filtr przeciwkurzowy:Tak

Liczba slotów rozszerzeń:9

Model:PC

Obsługiwana średnica wentylatorów bocznych:120,140 mm

Kolor produktu:Czarny,Biały

Obsługiwany typ płyty głównej:ATX,ITX,EATX,micro ATX

Szerokość opakowania:372 mm

Zasilacz dołączony:Nie

Waga wraz z opakowaniem:11,3 kg

Prędkość wentylatora:0 - 1300 RPM

Głębokość produktu:456 mm

Maksymalna ilość wentylatorów dolnych:2

Dołączony przewód zasilający:Tak

Obsługiwane rozmiary chłodnic tylnych:120 mm

Ostrzeżenia:Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.