Montech AIR 903 MAX Midi-Tower, Szkło Hartowane - Czarne

Dostępność:Dostępność - 7 dni

Czas wysyłki:7 dni

Koszt wysyłki:od 15,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 15,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 zł

Numer katalogowy:WLONONWCRAHLL

Kod producenta:100030228

Stan magazynowy:

Kod EAN:4710562743470

Waga:9,10 kg

Zainstalowane wentylatory tylne:1x 140 mm

Głębokość produktu:478 mm

Zainstalowane wentylatory przednie:3x 140 mm

Wysokość produktu:493 mm

Zarządzanie okablowaniem:Tak

Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C:1

Wejście audio:Tak

Ilość zatok 2,5 ":5

Maksymalna ilość wentylatorów przednich:3

Liczba obsługiwanych HDD:2

Podświetlenie:Tak

Maksymalna długość kart graficznych:40 cm

Przeznaczenie:Gaming

Obsługiwany typ płyty głównej:EATX,micro ATX,Mini-ATX,ATX

Kolor produktu:Czarny

Wyjście audio:Tak

Szerokość opakowania:293 mm

Obsługiwana średnica wentylatorów górnych:120,140 mm

Waga wraz z opakowaniem:9,3 kg

Maksymalna ilość wentylatorów tylnych:1

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:3.5"

Typ dysku SSD:2.5"

Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych:360,240,120,280 mm,140

Wysokość opakowania:535 mm

Lokalizacja oświetlenia:Wentylator obudowy

Szerokość produktu:230 mm

Maksymalna długość PSU:24 cm

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:2

Przycisk sterowania RGB:Tak

Boczne okno:Tak

Maksymalna ilość wentylatorów górnych:3

Ilość zatok 3.5":2

Liczba slotów rozszerzeń:7

Kolor podświetlenia:Wielokolorowy

Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych:140 mm,120

Układ:Midi Tower

Przycisk reset:Tak

Głębokość opakowania:555 mm

Zasilacz dołączony:Nie

Waga produktu:7,85 kg

Obsługiwana średnica wentylatorów przednich:140,120 mm

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora:18 cm

Filtr przeciwkurzowy:Tak

Obsługiwane rozmiary chłodnic przednich:360 mm,280,120,240,140

Ostrzeżenia:Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.