Obudowa AEROCOOL PGS DRYFT MINI-G-BK-v1 FRGB

Dostępność:Dostępność - 7 dni

Czas wysyłki:7 dni

Koszt wysyłki:od 15,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 15,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 zł

Numer katalogowy:OBUAEROBU0079

Kod producenta:AEROPGSDRYFTMINI-BK

Stan magazynowy:

Kod EAN:4711099474127

Waga:7,60 kg

Panel(e) ze szkła hartowanego:Tak

Przycisk Włączania/wyłączania:Tak

Zainstalowane wentylatory boczne:2x 140 mm

Ilość zatok 2,5 ":2

Wejście audio:Tak

Liczba slotów rozszerzeń:5

Maksymalna długość kart graficznych:41,9 cm

Podświetlenie:Tak

Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych:120 mm

Przeznaczenie:Gaming

Przycisk reset:Tak

Kolor produktu:Czarny

Zasilacz dołączony:Nie

Diody LED:Tak

Zainstalowane wentylatory tylne:1x 120 mm

Szerokość produktu:290 cm

Zainstalowane wentylatory przednie:Brak

Materiały:Metal,Szkło hartowane,Plastik

Maksymalna ilość wentylatorów tylnych:1

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:3.5",2.5

Maksymalna ilość wentylatorów bocznych:2

Ilość portów USB 2.0 Typu-A:1

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:2

Ramka combo na dysk HDD/SSD:Nie

Boczne okno:Tak

Zainstalowane wentylatory dolne:3x 120 mm

Ilość zatok 3.5":1

Maksymalna ilość wentylatorów górnych:3

Lokalizacja zasilania:Boczne

Model:PC

Obsługiwana średnica wentylatorów bocznych:140 mm

Kolor podświetlenia:Wielokolorowy

Obsługiwany typ płyty głównej:micro ATX,Mini-ITX

Układ:Mini Tower

Wyjście audio:Tak

Waga wraz z opakowaniem:8,35 kg

Obsługiwana średnica wentylatorów górnych:140 mm,120 mm

Głębokość produktu:439 mm

Lokalizacja oświetlenia:Wentylator obudowy

Wysokość produktu:369,5 mm

Obsługiwana średnica wentylatorów dolnych:120 mm

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora:16,2 cm

Filtr przeciwkurzowy:Tak

Maksymalna ilość wentylatorów dolnych:3

Ostrzeżenia:Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.