OBUDOWA BE QUIET! PURE BASE 501

Dostępność:Dostępność - 7 dni

Czas wysyłki:7 dni

Koszt wysyłki:od 15,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 15,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 zł

Numer katalogowy:OBUBEQOBU0058

Kod producenta:BG073

Stan magazynowy:

Kod EAN:4260052191798

Waga:7,83 kg

Zasilacz dołączony:Nie

Szerokość opakowania:292 mm

Obsługiwana średnica wentylatorów przednich:120 mm,140 mm

Waga wraz z opakowaniem:7,8 kg

Zainstalowane wentylatory przednie:1x 140 mm

Głębokość produktu:450 mm

Wejście audio:Tak

Wysokość produktu:463 mm

Maksymalna ilość wentylatorów przednich:2

Przycisk Włączania/wyłączania:Tak

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora:17,8 cm

Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C:1

Obsługiwany typ zasilaczy:PS2,ATX

Ilość zatok 3.5":2

Model:PC

Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych:140 mm,120 mm

Układ:Midi Tower

Przycisk reset:Tak

Głębokość opakowania:518 mm

Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych:120,240

Certyfikaty zgodności:RoHS,REACH,CE

Maksymalne ciśnienie powietrza:0,96 mmH2O

Obsługiwana średnica wentylatorów górnych:140 mm,120 mm

Waga produktu:6,7 kg

Zainstalowane wentylatory tylne:1x 140 mm

Wysokość opakowania:503 mm

Maksymalna długość PSU:18 cm

Szerokość produktu:231 mm

Maksymalna ilość wentylatorów górnych:2

Materiały:Kopolimer akrylonitrylo-butadieno-styrenowy (ABS),Stal

Maksymalna ilość wentylatorów tylnych:1

Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A:2

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:2.5,3.5"

Ilość zatok 2,5 ":5

Liczba slotów rozszerzeń:7

Maksymalny przepływ powietrza:57,4 ft3/min

Obsługiwany typ płyty głównej:micro ATX,Mini-ITX,ATX

Kolor produktu:Czarny

Wyjście audio:Tak

Obsługiwane rozmiary chłodnic przednich:240,140,360 mm,120,280

Obsługiwane rozmiary chłodnic tylnych:120 mm,140 mm

Ostrzeżenia:Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.