Obudowa DeepCool CH560 ARGB BK

Dostępność:Dostępność - 3 dni

Koszt wysyłki:od 15,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 15,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 zł

Numer katalogowy:OBUDECOBU0011

Kod producenta:R-CH560-BKAPE4-G-1

Stan magazynowy:

Kod EAN:6933412774891

Waga:8,87 kg

Maksymalna ilość wentylatorów przednich:3

Ilość zatok 3.5":2

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora:17,5 cm

Lokalizacja zasilania:Dolne

Podświetlenie:Tak

Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych:120 mm,140 mm

Układ:Midi Tower

Zasilacz dołączony:Nie

Waga produktu:7,5 kg

Obsługiwana średnica wentylatorów przednich:140 mm,120 mm

Głębokość produktu:458 mm

Ilość portów USB typu C:1

Wysokość produktu:471 mm

Zainstalowane wentylatory przednie:3x 140 mm

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:1

Panel(e) ze szkła hartowanego:Tak

Port dla zestaw słuchawka/mikrofon:Tak

Zarządzanie okablowaniem:Tak

Boczne okno:Tak

Filtr przeciwkurzowy:Tak

Obsługiwane rozmiary chłodnic przednich:120,240,140,360 mm,280

Obsługiwane rozmiary chłodnic tylnych:140 mm,120 mm

Ilość zatok 2,5 ":3

Maksymalna ilość wentylatorów tylnych:1

Liczba slotów rozszerzeń:7

Maksymalna długość kart graficznych:38 cm

Kolor podświetlenia:Wielokolorowy

Obsługiwany typ płyty głównej:ATX,EATX,micro ATX,Mini-ITX

Kolor produktu:Czarny

Obsługiwana średnica wentylatorów górnych:140 mm,120 mm

Diody LED:Tak

Zainstalowane wentylatory tylne:1x 120 mm

Szerokość produktu:230 mm

Lokalizacja oświetlenia:Wentylator obudowy

Materiały:Szkło hartowane,ABS,Stal

Maksymalna długość PSU:17 cm

Podręcznik użytkownika:Tak

Ramka combo na dysk HDD/SSD:Tak

Przycisk Włączania/wyłączania:Tak

Maksymalna ilość wentylatorów górnych:3

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:2.5,3.5"

Obsługiwany typ zasilaczy:ATX,PS2

Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych:140,240,120,280 mm,360 mm

Ostrzeżenia:Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.