Obudowa gamingowa, Obudowa Midi Tower Kolink VOID WHITE, biały

Dostępność:Dostępność - 7 dni

Czas wysyłki:7 dni

Koszt wysyłki:od 15,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 15,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 zł

Numer katalogowy:WLONONWCRA547

Kod producenta:VOID WHITE

Stan magazynowy:

Kod EAN:5999094004009

Waga:4,80 kg

Podświetlenie:Tak

Liczba slotów rozszerzeń:7

Kolor podświetlenia:Czerwony,Niebieski,Zielony

Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych:120 mm

Kolor produktu:Czarny,Biały

Przycisk reset:Tak

Szerokość opakowania:273 mm

Wyjście audio:Tak

Wysokość opakowania:492 mm

Obsługiwana średnica wentylatorów przednich:120

Głębokość produktu:400 mm

Możliwości montowania w stelażu:Nie

Wysokość produktu:430 mm

Maksymalna długość PSU:18 cm

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:2

Panel(e) ze szkła hartowanego:Tak

Boczne okno:Tak

Ilość zatok 3.5":2

Maksymalna ilość wentylatorów przednich:3

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora:16 cm

Obsługiwany typ zasilaczy:ATX

Liczba wewnętrznych zatok 3,5":2

Wejście audio:Tak

Liczba obsługiwanych HDD:2

Liczba portów USB 2.0:2

Maksymalna długość kart graficznych:31 cm

Układ:Midi Tower

Obsługiwany typ płyty głównej:micro ATX,Mini-ITX,ATX

Głębokość opakowania:481 mm

Wydajność chłodzenia płynem:2

Waga produktu:5,9 kg

Obsługiwana średnica wentylatorów górnych:120

Diody LED:Tak

Zainstalowane wentylatory tylne:1x 120 mm

Szerokość produktu:190 mm

Zainstalowane wentylatory przednie:3x 120 mm

Materiały:Szkło hartowane,Plastik,Stal

Zainstalowane wentylatory górne:2x 120 mm

Przycisk Włączania/wyłączania:Tak

Przycisk sterowania RGB:Tak

Ilość zatok 2,5 ":2

Maksymalna ilość wentylatorów górnych:2

Maksymalna ilość wentylatorów tylnych:1

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:3.5",2.5

Obsługiwane rozmiary chłodnic przednich:240

Ostrzeżenia:Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.