OBUDOWA KOMPUTEROWA SUPERMICRO CSE-GS5A-754K

Dostępność:Dostępność - 7 dni

Koszt wysyłki:od 0,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 0,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 złPrzesyłka elektroniczna - 0,00 zł

Numer katalogowy:OBUSUMOBU0002

Kod producenta:OBUSUMOBU0002

Stan magazynowy:

Waga:0,00 kg

Głębokość produktu:493 mm

Obsługiwany typ zasilaczy:PS2

Diody LED:Zasilanie,HDD

Filtr przeciwkurzowy:Tak

Wysokość opakowania:632 mm

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:3.5",2.5,5.25"

Waga produktu:9 kg

Wejście audio:Tak

Szerokość opakowania:361 mm

Zarządzanie okablowaniem:Tak

Głębokość opakowania:610 mm

Wymiary zasilacza (szer. x głęb. x wys.):150 x 140 x 86 mm

Kolor produktu:Czarny,Szary

Filtr przeciw kurzowi:Tak

Układ:Midi Tower

Obsługa zasilania z czynników:PS2

Zainstalowane wentylatory przednie:2x 120 mm

Certyfikaty:BSMI CCC FCC class B UL/CUL

Wejście audio dla danych:Tak

Wyjście audio:Tak

Certyfikat 80 PLUS:80 PLUS Gold

Udoskonalone zarządzanie okablowaniem:Tak

Zasilanie:750 W

Ilość jednostek zasilania:1

Przycisk reset:Tak

Obsługuje rozmiary napędu dysku twardego:2.5,3.5",5.25"

Gniazdo zasilania ATX (24-pin):Tak

Obsługiwany typ płyty głównej:ATX,micro ATX

Zainstalowane wentylatory tylne:1x 120 mm

Lokalizacja zasilania:Dolne

Zasilacz dołączony:Tak

Liczba slotów rozszerzeń:7

Ilość zatok 5.25":2

Ilość zatok 3.5":6

Ilość zatok 2,5 ":4

Boczne okno:Nie

Napięcie wejściowe AC:100 - 240 V

Częstotliwość wejściowa AC:50 - 60 Hz

Rozmiar układu:Midi Tower

Przycisk Włączania/wyłączania:Tak

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:2

Materiały:Aluminium

Zakres wilgotności względnej:8 - 90%

Dopuszczalna wilgotność względna:5 - 95%

Zakres temperatur (przechowywanie):-40 - 70 °C

Zakres temperatur (eksploatacja):5 - 35 °C

Wysokość produktu:460 mm

Szerokość produktu:200 mm

Ostrzeżenia:Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.