Obudowa PC Lian Li LANCOOL 207, Midi-Tower, ATX, Szkło Hartowane - biała

Dostępność:Dostępność - 7 dni

Czas wysyłki:7 dni

Koszt wysyłki:od 15,00 zł Dostępne formy wysyłki dla oglądanego produktu:Kurier - 15,00 złOdbiór osobisty ul.Bolesławiecka 9b 53-614 Wrocław - 0,00 zł

Numer katalogowy:WLONONWCRFIB1

Kod producenta:GELI-964

Stan magazynowy:

Kod EAN:4718466015846

Waga:10,52 kg

Filtr przeciwkurzowy:Tak

Maksymalna długość kart graficznych:37,5 cm

Model:PC

Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych:120

Przeznaczenie:Gaming

Zasilacz dołączony:Nie

Kolor produktu:Biały

Obsługiwana średnica wentylatorów przednich:140 mm

Głębokość produktu:455,6 mm

Zainstalowane wentylatory tylne:2x 120 mm

Wysokość produktu:456 mm

Maksymalna długość PSU:16 cm

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:2

Zarządzanie okablowaniem:Tak

Przycisk Włączania/wyłączania:Tak

Maksymalna ilość wentylatorów przednich:2

Boczne okno:Tak

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora:18 cm

Liczba slotów rozszerzeń:7

Okres gwarancji:1 lat(a)

Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych:360 mm,280,240

Lokalizacja zasilania:Dolne

Obsługiwana średnica wentylatorów bocznych:120

Maksymalny przepływ powietrza:109,3 ft3/min

Obsługiwany typ płyty głównej:ATX,micro ATX,Mini-ITX

Układ:Midi Tower

Obsługiwana średnica wentylatorów górnych:120,140 mm

Maksymalne ciśnienie powietrza:3,3 mmH2O

Prędkość wentylatora:450 - 1900 RPM

Szerokość produktu:219 mm

Zainstalowane wentylatory przednie:2x 140 mm

Materiały:Stal,Szkło hartowane

Panel(e) ze szkła hartowanego:Tak

Port dla zestaw słuchawka/mikrofon:Tak

Maksymalna ilość wentylatorów górnych:3

Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C:1

Maksymalna ilość wentylatorów tylnych:1

Ilość zatok 3.5":2

Obsługiwane rozmiary dysków twardych:3.5"

Maksymalna ilość wentylatorów bocznych:2

Typ dysku SSD:2.5"

Ostrzeżenia:Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.,Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.,Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.