Płyta główna B760M DS3H s1700 GEN5 4DDR5 HDMI/DP/DSUB mATX

B760M DS3H GEN5

• Wydajność PCIe Gen5: Doskonała synchronizacja, by wygrywać
• Obsługuje procesory Intel Core 14. / 13. / 12. generacji
• EZ-Latch: Złącze PCIe 5.0 x16 z szybkim systemem zwalniania
• PCIe UD Slot: Zbrojone złącze PCIe 5.0 (SMD) zapewniające lepsze wsparcie dla kart graficznych
• Niezrównana wydajność: Hybrydowy układ zasilania 6+2+1 faz
• Dwukanałowy DDR5: 4 gniazda DIMM z obsługą pamięci XMP
• Szybkie sieci: LAN 2.5GbE
• Pamięć nowej generacji: 2 złącza PCIe 4.0 x4 M.2
• Rozszerzona łączność: Tylne porty USB-C 10 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
• Smart Fan 6: Wiele czujników temperatury, hybrydowe złącza wentylatorów z funkcją FAN STOP
• Q-Flash Plus: Aktualizacja BIOS-u bez instalacji CPU, pamięci i karty graficznej

Ekspres do wydajności PCIe5
Nowe płyty główne GIGABYTE B760 oferują najwydajniejsze rozwiązanie, by cieszyć się pełnią możliwości PCIe Gen5 na obecnej platformie. PCIe 5.0 podwaja szybkość transmisji danych w porównaniu do PCIe 4.0 z 16 GT/s do 32 GT/s na linię. To znaczne zwiększenie przepustowości szczególnie korzystne jest dla wydajnych kart graficznych, urządzeń pamięci masowej i akceleratorów AI wymagających szybkiego przesyłania danych.

Trwała wydajność
Płyty główne GIGABYTE Ultra Durable, zbudowane z najlepszych komponentów, zapewniają najwyższą wydajność i trwałość.

Złącze zasilania UD
Innowacyjna konstrukcja złącza UD Power Connector poprawia przewodnictwo i odprowadzanie ciepła.

Lite pinów
Zapewnia doskonałe przewodzenie i transmisję sygnału oraz zmniejsza zużycie metalu przy wielokrotnym podłączaniu.

Chłodzenie VRM
Wytrzymałe radiatory sekcji zasilania (VRM) utrzymują system w chłodzie i sprawności.

Smart Fan 6
Chłodzenie. Cisza. Personalizacja.

Hybrydowa konstrukcja VRM
Najlepszy projekt VRM z najwyższej jakości komponentami. Zapewnia lepszą wydajność systemu i maksymalną skalowalność sprzętową.

Odblokuj wydajność DDR5
GIGABYTE oferuje sprawdzoną i przetestowaną platformę z ekstremalnym przyspieszeniem pamięci RAM.

Łączność przyszłości
Najwyższy poziom łączności z oszałamiającymi prędkościami transferu danych dzięki sieci i pamięci nowej generacji.

2.5G LAN
Konstrukcja zapewniająca błyskawiczne prędkości przesyłu danych oraz stabilność transmisji, nawet podczas pracy w chmurze lub przy usługach obliczeniowych zewnętrznych.

Połączenia przyszłości - USB 3.2 Gen 2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 oferuje porty o prędkości do 10 Gb/s. Dzięki dwukrotnie większej przepustowości względem poprzedniej generacji i kompatybilności wstecznej z USB 2.0 oraz USB 3.2 Gen1, ulepszony protokół USB 3.2 Gen 2 jest dostępny zarówno w nowym, odwracalnym złączu USB Type-C, jak i tradycyjnym USB Type-A - dla większej zgodności z szeroką gamą urządzeń.

Dźwięk Hi-Fi

• Wysokiej klasy kondensatory audio
• Ekranowanie ścieżek dźwiękowych (Audio Noise Guard)

Przyjazna i prosta obsługa
Innowacyjna i intuicyjna konstrukcja sprzętowa, oprogramowanie i interfejs BIOS, pozwalające stworzyć swój własny styl.

Projekty EZ-Latch
Przyjazne dla użytkownika rozwiązania upraszczające montaż.

UC BIOS

• Przeprojektowany interfejs UI i UX Intuicyjny interfejs użytkownika z estetycznym wyglądem.
• Szybki dostęp 9 konfigurowalnych skrótów w trybie Easy Mode.
• PerfDrive Ekskluzywne ustawienia BIOS optymalizujące wydajność w zależności od konfiguracji chłodzenia.

PCIe EZ-Latch
Łatwe odblokowanie zatrzasku złącza PCIe przy demontażu karty graficznej.

Q-FLASH PLUS
Łatwa aktualizacja BIOS-u bez konieczności instalacji CPU, pamięci RAM czy GPU.

GIGABYTE Control Center
Zunifikowana platforma programowa obejmująca wiele produktów GIGABYTE.